
廈門科能千野儀表有限公司
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計算機集成電路,包括中央控制單元(CPU)、內(nèi)存儲器、外存儲器、I/O控制電路等。
通信集成電路
專業(yè)控制集成電路
按應(yīng)用領(lǐng)域分
集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標準通用集成電路和集成電路。
按外形分
集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積?。┖碗p列直插型。
集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展,移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間,商業(yè)模式不斷為市場注入新活力。

測試儀表內(nèi)阻要大
測量集成電路引腳直流電壓時,應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。
要注意功率集成電路的散熱
功率集成電路應(yīng)散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。
引線要合理
如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,應(yīng)選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。
球形觸點陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用 以代替引
集成電路
集成電路
腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。

LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻 抗 小,對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,90年代基本上不怎么使用 。預(yù)計 今后對其需求會有所增加。
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。


許經(jīng)理先生
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